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              展現核心技術(shù)實(shí)力,深化產(chǎn)業(yè)合作與交流 | 國林半導體SEMICON China 2024回顧

              2024-03-26

              3月22日下午,SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)落幕。本次大會(huì )覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,展覽面積達90000平方米、1100多家展商、4500多個(gè)展位。

              作為半導體、光伏和面板顯示等領(lǐng)域的臭氧應用系統供應商,國林半導體攜自主研發(fā)的半導體級超純臭氧氣體發(fā)生器亮相展會(huì )。

              在為期三天的展會(huì )中,國林半導體向來(lái)賓們分享了半導體臭氧應用系統的主要產(chǎn)品和核心技術(shù),吸引了眾多參展觀(guān)眾駐足關(guān)注,與來(lái)自各地的同行進(jìn)行了深度交流,國林半導體的實(shí)力與專(zhuān)業(yè)水準得到大家的肯定和好評。

              未來(lái),國林半導體將持續致力于半導體領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng )新,不斷推出滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的高質(zhì)量解決方案,我們期待借由SEMICON China 2024搭建的平臺,與更多合作伙伴共享發(fā)展機遇,共繪中國半導體行業(yè)美好藍圖。

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